型号:SPZ-30A工作电压:220v 50HZ加工定制:是供水压力:0.2MPA加湿量:30-35KG/h尺寸:1650*580*2050
随着科学技术的发展,电子产品生产日新月异,以微电子产品为代表的各种电子产品生产技术发展迅速。现代电子产品要求微型化、高纯度、高质量和高可靠性,以人们熟悉的手机、笔记本电脑为例,它所使用的集成电路、电子元器件以及其组装的生产过程都要求在受控环境条件下进行操作,其中以集成电路生产过程对受控环境的要求尤为严格。
电子产品的种类繁多,随着微型化、高纯度、高质量和高可靠的电子产品品种的增加,需要在空气悬浮粒子受控环境中进行全过程生产或部分生产的电子产品主要有:半导体材料及其器件生产、集成电路生产、化合物半导体生产、光电子生产、薄膜晶体管液晶显示器TFT-LCD生产,微硬盘驱动器HDD生产、等离子显示器PDP生产、磁头和磁带生产、光导纤维生产、印刷电路板、芯片制造、封装等。
电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。
加湿量计算公式:H=体积×P×温度系数×(X2-X1)÷1000×换气次数×损耗系数
公式说明:H-所需加湿量(kg/h)、P-空气密度(kg/m3)=1.2、V-体积(加湿场所面积×高度)、1000-g换算为Kg、损耗系数-1.2(包括人员,环境的密闭效果和材料等因素)、换气次数-通常为2-3次、温度数系-1.2(冬天往上加,夏天就按照1.2或往下减)、X2-X1-每立方米空气的水分重量即绝-对湿度(X2为加湿后,X1为加湿前);
电子工业洁净厂房的分级按国家标准GB 50073 洁净厂房设计规范等同国际标准ISO 14644-1 洁净室及相关受控环境
5级(百级)、6级(千级)、7级(万级)、8级(十万级)、8.5级(三十万级)
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT也是当前产业分布中比较常见的,其中温湿度的控制也尤为重要。电子厂房净化公司指出,SMT车间对温度和湿度有明确的要求,首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境,温度会影响锡膏的活性,对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。电子厂房净化公司指出,温度高会增加其的活性,终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊,焊点不等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少,如过吸如过多水气,会使回流时产生气空,飞渐,连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准:温度:24±2℃湿度:50±10。
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