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PCB材料选择的一般方法

通过对常规FR-4环氧材料进行的大量研究和可靠性测试，小批量pcb打样，这些材料的选择相对简单。 然而，随着对更好的电性能的需求不断增长，并且对无卤素材料的兴趣不断增长，几乎不断引入新材料。 因此，这些材料通常没有多少行业经验可供借鉴，此外，除了PCB设计的变化之外，这些材料可能对PCB制造工艺的变化更敏感。 因此，尽管上述评估材料的方法仍然有效，但是很难给出一般性建议。 高密度包装用户组2（HDPUG）和国际电子制造计划（iNEMI）等行业组织已经发起了许多有价值的测试计划，以帮助建立所需的知识库。

高可靠性PCB的重要特征

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿*的耐用性和功能至为关键。  

无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进到成品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优1质PCB的成本是可以忽略不计的。  

在所有细分市场，线路板pcb打样，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。  

对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和**命产品的初期费用较高，pcb打样，但从长期来看还是物有所值的。  

板上精准定位孔

　　1、用以PCB线路板的整个PCB线路板精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记，正常情况下间隔低于0．65mm的QFP应在其**角部位设定；用于拼板PCB子板的精准定位标准标记应成对应用，布局于精准定位因素的**角处。

　　2、大的电子器件要留出精准定位柱或是精准定位孔，关键如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机插孔、电机等。

　　一个好的PCB设计者，在开展拼板设计方案时，高频pcb打样，要考虑到生产制造的要素，保证便捷生产加工，提升生产率、减少产品成本的目的。

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