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铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,铝基板pcb,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般 35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,铝基板生产厂,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够 承受机械及热应力。
gao性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有较为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。
铝基板的性能介绍
1、优良的散热性能
铝基覆铜箔板具有优良的散热性能,这是此类板材**的特点。用它制成的PCB,不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升,还能将电源功放元件,大功率元器件,大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发,除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3),可防氧化,价格较便宜,pcb铝基板,因此它成为金属基覆铜板中用途很广、用量很多的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W,这样大大提高了铜导线的熔断电流。
2、提高机械加工的效率和质量
铝基覆铜板具有高机械强度和韧性,此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造,特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度,可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等,而传统的树脂类覆铜板则不能。
提高PCB铝基板的散热能力的方法
目前,随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。
铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流标准更大,山东铝基板,分别为74%和18%,由於LED接面温度较其它光源温度低很多,故热能没法以辐射模式与光一起射出去,因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散,在高电流强度作用下,LED晶片接面温度上升,必须有优良的LED封装及模组设计,来保证LED适当热传导途径,以减少接面温度。