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什么是PCB丝印？

通常，印刷电路板（PCB）设计具有许多不同的层，并且丝网层是这些层中的一层。 由于丝印必须印刷在PCB表面，因此每个PCB至多有两个丝印层，即**部和底部。 丝印可以将文本信息印刷在纸板上供人类阅读和解读。 在PCB的丝印上，您可以打印组件参考指示符，公司徽标，制造商标志，警告符号，部件号，丽水pcb，版本号，pcb快板打样，日期代码等各种信息。但PCB表面上的空间有限，所以它是尽量将其限制为有用或重要的信息。 因此，丝印层通常只保存一个组件图例，显示各种组件在公司徽标和电路板设计编号上的位置。

PCB打样设计中的常见问题

一、焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，pcb板快速打样，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

多层PCB打样压合工序的难点

多张芯板和PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程，应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等各方面因素，合理设计出对应的压合结构。

多层PCB打样钻孔生产的难点

多层板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。建议：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。

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