打样周期:1-3天加工周期:4-7天精度:0.02mm规格:200*340mm产地:天津
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
激光切割是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔,玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势:
1、生产成本降低;*模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好:切缝窄、切割面光滑、美观,无挂渣、刺,精度高。
3、自动化程度高;可实现切割、自动排样、套料,数控系统操做简单。
4、加工效率高;切割速度快,产品生产周期短,快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘,拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任,以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
激光切割对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
● 采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;
● 进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
激光切割、打孔的行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站,我公司位于拥有6项*遗产,拥有文化遗产项目数较多的城市,一座有着三千余年建城历史、八百六十余年建都史的历史文化名城,拥有众多历史名胜古迹和人文景观的中国“八大古都”之一 —北京。 具体地址是
联系电话是010-83687269,
主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
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