双面铝基板pcb快速打样-斯威弗特|经验丰富-上海铝基板

铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会**差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，铝基板生产厂，导致外观受损。且保护膜较易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

考虑孔环磨损面：孔环磨损面的主要表现是成型后孔壁处理不好，孔内有碎屑。在高电压测试中，尖1端产生的功率是由碎屑引起的，并且铝不均匀地放电到介电层，导致向上点火，这可以导致缺陷点的目视检查。

成型*：主要是因为成型边缘有毛刺披锋时，双面铝基板，在高压试验时，由于铜表面的安全距离不够，铝前端形成尖1端放电，燃点位于板的边缘，在板边缘的铜表面附近可以看到缺陷点。

铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，上海铝基板，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，双面铝基板pcb快速打样，线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够 承受机械及热应力。

gao性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有较为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

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