硅晶片清洗机2

硅晶片清洗机

1. 用于硅晶片清洗腐蚀；
2. 设备形式: 室内放置型；
3. 控制模式: 手动控制模式   自动控制模式；

4.清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
5.  尺寸(参考，含地脚)：2000  mm(L)× 1500 mm(W)×

 2200  mm(H)；

6.  工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；

7. 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

8.  工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

9. 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；

10.  药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统；