鄂州光伏焊带助焊剂 双波峰助焊剂 合明科技公司

助焊剂固含量：固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。
从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），能满足标准要求，特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义，作为免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。

免洗材料进行工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是的**措施，彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。

如果你检查当今的助焊剂和焊膏市场，你将会看到产品名称中包含像“可清洁免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短语。这些短语在措辞上似乎是矛盾或者有冲突的，导致了行业上非常大的混淆。

在上世纪80年代晚期，蒙特利尔协议颁布，强制消除消耗臭氧层物质（ODCs）。它是松香基助焊剂的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的助焊剂市场，例如水溶性助焊剂、低残留助焊剂、合成助焊剂被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香助焊剂和ODC清洗可替代的选择。其中的一个途径就是利用低残留助焊剂和不需清洁组装的产品。这些低残留的助焊剂是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的，与先前使用的助焊剂形成明显的对照。在这种情况下，制造商选择使用低残留助焊剂在免清洗组装工艺中。
811B是一款无铅免洗型助焊剂，不含松香、低固量。适合单双波峰焊，单面板，双面板。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊锡点光亮饱满，焊后板面上的残留物少，快干及均匀无粘性，具有较高的表面绝缘阻抗（S.I.R），能够轻易地通过PIN-TEST测试。广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。