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回收银粉、银粉是组成导电银浆关键的材料,其质量直接或间接影响浆及终形成导体的性能。近几十年来.随着微电子工业突飞猛进的发展对贵金屋粉尤其是在微电子中应用广的银粉的制备和工艺学研究取得了很大进展。
回收银粉、银粉作为导电填料没有优劣的标准，银粉的选择要根据与之对应的粘接物，以及目标导体材料工艺性，膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。核心在满足上述性能的前提下大限度发挥银的导电性和导热性方面优势，同时尽可能减少银粉的用量，虽然银粉的优化要根据体系，但也存在一些普遍的原则。

回收银粉、铝粉因具有银白色金属光泽，所以俗称铝银粉或银粉，其化学成份实为“铝”，并非“银”。应用范围：粉末涂料、油墨、塑胶色母粒、印刷、仿金纸、仿金卡、金胶片、纺织品，但在水性漆及带酸碱的油漆中使用会氧化变黑。不推荐用于要求耐酸碱及与雨水结合的场合。

回收银粉、银粉性状描述：
白色有光泽的面心立方结构的金属，性柔软，延展性仅次于金，是热和电的优良导体;与水和大气中的氧不起反应，遇臭氧、硫化氢和硫变成黑色;对大多数酸星惰性，能很快溶于稀硝酸和热的，盐酸能腐蚀其表面，在空气中或氧存在下溶于熔融的氢氧化碱、过氧化碱和氰化碱;多数银盐对光敏感，在许多酸中不溶。

回收银粉、单分散银粉主要用于高温烧结型银导体材料（浆料），可实现浆料的高金属含量，良好的流度特性，高细线分辨率、烘干膜层的致密性、烧结过程的低收缩率，用于PDP、太阳能电池、多层元件内电极等要求方面。其它经大部分高温烧结型导体材料和聚合物导体材料均使用絮状聚集粉或由絮状聚集粉经机械加工的片状银粉作为导电填料，其原因是絮状聚集粉的烧结活性以及在聚合物导体材料中导电通路的自然形成。
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