深圳市德正智能科技有限公司
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DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点:
上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度控制在±1℃,上下部温区可从元器件**部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。
可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
光学对位系统
采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
总功率 | 4800W |
上部加热功率 | 800W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 2700W(1200W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
方式 | V字型卡槽+夹具+激光灯快速。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负2度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
重量 | 60KG |
PCB尺寸 | 400×380mm |
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单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。