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除了技术的优势,在成本方面,COB LED屏会比传统标贴LED屏,在材料方面节省30%的费用,这个在以后技术稳定的情况下,COB LED屏会有赶**传统的趋势。
COB封装技术,早在2010年前后开始进入LED显示屏领域,此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
封装定位于“未来显示技术”,真正的黑科技显示产品,不仅具备**高防护性、可靠性等优势,(防水、防潮、防尘、防震、防撞)无缝、前维、臻薄,免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势,而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力,潮流性和相对持久的稳定性,必定会成未来显示的潮流。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。