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回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点:
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
五、可采用局部加热热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊相比回流焊工艺特点。
1、回流焊工艺不像波峰焊那样,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同,有时会施加给元器件较大的热应力;
2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;
3、回流焊工艺有自定位效应,当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;
4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物,使用焊锡膏时,能正确的保证焊料的成分;
5、回流焊工艺可以采用局部加热热源,从而可在同*路板上,采用不同焊接工艺进行焊接;
6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单,修板的工作量较小,从而节省了人力、电力和材料。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
对于混和技术组装件,般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。