中山角钢材质鉴定机构 检测报告

深圳市讯科标准技术服务有限公司

切片分析
概述：切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。
切片分析的应用
1金属/非金属材料切片分析
观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
2电子元器件切片分析
借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
3·印制线路板/组装板切片分析
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

1、什么是蓝牙BQB咨询？
蓝牙咨询也就是BQB咨询，简言之就是如果您的产品具有蓝牙功能并且在产品外观上要标明蓝牙标志，必须通过一个叫做BQB的咨询。所有Bluetooth SIG成员公司完成咨询之后均可使用蓝牙字标和徽标。蓝牙字标和徽标仅可用于通过蓝牙咨询流程的相关产品。  随着蓝牙技术的不断发展和演进，我们能看到蓝牙商标也发生了一个重要变化。蓝牙商标底色由深蓝色变更为亮蓝色。以及全新的标语追赶想象的连接“unthinkably connected”，意为蓝牙帮助人与技术之间建立的联系将追赶想象，这寓意着“全新之蓝”毋庸置疑会让我们的生活变得更加美好！
要注意哦，蓝牙的另外一个重大的变化是 Bluetooth Smart以及Bluetooth Smart Ready商标的停止使用。
蓝牙文字商标同样也是一个商标，但它的字标是不可更改的，不可译为其他任何语言。以下是可用的蓝牙文字商标：
英语（Bluetooth）
简体中文（蓝牙）
繁体中文（藍牙）
日语翻译（ブルートゥース）
韩语翻译（블루투스）
蓝牙的商标无论是以何种形式出现，都必须添加其商标的脚注——"The Bluetooth® word mark and logos are registered trademarks  owned by Bluetooth SIG, Inc., and any use of such marks by [licensee name] is under license. Other trademarks and trade names are those of their respective owners. "脚注字体大小无特别规定，但要保证清晰可见。
2、使用蓝牙需要符合哪些条件？
1、公司必须成为Bluetooth SIG的注册会员才能使用蓝牙。
2、会员公司使用蓝牙的产品经过适当的咨询且遵守蓝牙许可协议，必须通过Bluetooth SIG管理下的在线工具完成咨询和声明流程。
备注：两者缺一不可。 
3、Bluetooth SIG成员使用蓝牙产品的
在产品和服务中使用蓝牙技术；
在产品和服务中使用蓝牙；
贴牌或转售使用蓝牙技术的产品。
4、蓝牙BQB咨询流程
5、申请蓝牙BQB咨询需要什么资料？
1. 蓝牙咨询申请表Application Form（产品的基本信息）
2. ICS/PIXIT（用于确认测试的范围）
3. 授权信/NDA（保密协议）_QDL的时候才会用到。
4. DoC/SDoC （厂商申明）_listing时候会提供文档要求签字
5. 技术文件：
User Manual
Schematics
Block Diagram
PCB Layout
BOM
Product Spec.
Antenna Spec.(antenna pattern included)
Brief Product Desription(一百字以内)
备注：需提前注册好SIG网站会员，并且购买DID。

铝合金检测项目
物理性能：磁性能检测，抗氧化性能检测，耐磨性检测，盐雾试验检测，腐蚀试验检测，密度检测，热膨胀系数检测，弹性模量检测，硬度检测等。
化学性能：大气腐蚀检测，晶间腐蚀检测，应力腐蚀检测，腐蚀疲劳试验，点蚀试验等。
力学性能：拉伸强度检测、弯曲强度检测、屈服强度测试、扭转试验、应力松弛测试、冲击强度测试、磨损量检测、拉伸蠕变检测、扩口分析、压扁性能加成呢、剪切强度检测等;
工艺性能：细丝拉伸试验、反复弯曲试验、双向扭转试验、静液压试验、弯曲试验、卷边分析、压扁试验、环扩张检测、环拉伸检测等。
无损检验：X射线无损探伤检测、电磁超声检测、超声波检测、涡流探伤检测、漏磁探伤检测、渗透探伤检测、磁粉探伤检测等。
失效分析：断口检验、腐蚀分析、失效分析等。
金相检验：宏观金相、微观金相，显微组织检测等。
其他检测：孔隙率检测，成分检测，质量检测，热损伤涡流电导率检测等。

金属现场检测、成分分析；金属现场无损检测；不锈钢牌号；原料、来料检测；成品PMI（材料可靠性鉴别）