GJB-4027A电子元器件破坏物理分析【广电计量检测】

广州广电计量检测股份有限公司

GJB-4027A电子元器件破坏物理分析

元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同，导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求；另一方面，在装机后出现的相关问题，将推高整改与制造成本。因此，尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件，并提出批次处理意见和改进措施，对提高电子元器件的使用可靠、并终提升电子设备的质量显得尤为重要。

广电计量检测（GRGT）深耕电子元器件的失效分析与故障归零，为电子元器件、电机/机电部件、金属结构件失效能力提供系统的失效分析，能力涵盖器件设计、制造工艺、试验或应用等各阶段。 

电子元器件破坏物理分析的目的：

使用前及时发现产品隐含缺陷；

判断批次产品的品质（一致）；

提供选用高可靠元器件的依据，保证整机设备的可靠；

判断电子元器件产品的工艺、材料、设计和材料是否合格。

电子元器件破坏物理分析DPA项目：

外部目检 Visual Inspection

X光检查 X-ray Inspection

粒子噪声PIND

物理检查Physical Check

气密检查Airproof Check

内部水汽Internal Vapor Analysis

开封Decap

内部目检Internal Inspection

电镜能谱SEM/EDAX

声波检查 C－SAM

引出端强度 Terminal strength

拉拔力 Pull Test

切片Cross-section

粘接强度Attachment’s strength

钝化层完整Integrality Inspection for Glass Passivation

制样镜检Sampling with Microscope

引线键合强度 bonding strength

接触件检查Contact Check

剪切强度测试Shear Test

涵盖标准：

GJB 4027A-2006 JY电子元器件破坏物理分析方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 

GJB128A-97 半导体分立器件试验方法 

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法