汕头H型钢材质鉴定机构 质量检测中心

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切片分析
概述：切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。
切片分析的应用
1金属/非金属材料切片分析
观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
2电子元器件切片分析
借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
3·印制线路板/组装板切片分析
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

电子电器rohs检测与管控，玩具以及纺织品的重金属测试

ROHS检测、现场金属无损检测、现场协助服务

金属材料是指金属元素或以金属元素为主构成的具有金属特性的材料的统称。包括**属、合金、金属材料金属间化合物和特种金属材料等。金属零件，指以金属材料来制造的各种规格与形状的金属块、金属棒、金属管等的合称。          
 金属材质检测     
   各类金属、合金及金属制品、合金制品、金属镀层；
轻金属、重金属、熔敷金属、有色金属、稀有金属、贵金属、半金属等；
钢铁、紧固件、铸铁、钢管、钢筋线材、焊接材料、钢板型钢、铜材铝材、钢丝绳及各种金属挂件等各类金属及合金制品。
 金相检验：
宏观金相、微观金相、低倍金相；
失效分析：
断口分析、腐蚀分析等；
化学性能：
大气腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀、点蚀、腐蚀疲劳、人造气氛腐蚀；
材质：
钛合金、钢、铝合金、铜合金等各类金属、合金及其制品的材质；
无损检验：
X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤；
物理性能：
磁性能、电性能、热性能、抗氧化性能、耐磨、盐雾、腐蚀、密度、热膨胀系数、弹性模量、杨氏模量Ｅ和泊松比μ、
硬度 （洛氏硬度、布氏硬度、维氏硬度、里氏硬度、韦氏硬度、努氏硬度）；
力学性能：
室温拉伸试验、高/低温拉伸试验、杨氏模量Ｅ和泊松比μ、ｒ值、ｎ值、室温压缩试验、弯曲试验、反复弯曲、
抗弯强度、屈服强度、疲劳、扭转、应力、应力松弛、低温冲击、高温冲击、磨损、耐液压、拉伸蠕变试验、腐蚀拉伸应力试验、
室温压缩试验、剪切强度、脉冲静压实验、旋转及应力疲劳试验等；
工艺性能：
细丝拉伸、断口检验、反复弯曲、双向扭转、液压试验、扩口、弯曲、卷边、压扁、环扩张、环拉伸、
显微组织、杯突试验、 金相分析等；
其他项目：
熔敷金属中扩散氢测定；紧固件保证载荷、楔负载、扭矩系数、紧固轴力、抗滑移系数；金属腐蚀原因分析、
晶粒度及显微评级、低倍组织、晶间腐蚀；高温合金显微组织、高温金相组织；钢金相组织、夹杂物、脱碳层、显微组织
含量测定等；镀层质量、氧化层厚度、脱碳层深度、点腐蚀、断裂伸长率等。
金属设备测试：
SEM、DES、荧光光谱仪、TEM、XRD、EBSD等。