伯东供应Vertec™ 芯片包装盒 系列

Vertec™ 芯片包装盒  系列
Vertec™ 芯片包装盒  系列
上海伯东美国 Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒   系列由一个塑料铰链盒组成, 使用新型无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件.  系列适用于手动操作, 比如使用镊子或者真空吸笔拾取
Vertec™ 芯片包装盒应用
1. 应避免器件直接接触**部表面或边缘
2. 比如使用镊子或者真空吸笔拾取
3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒
4. 处理小型组件或大型组装模块
5. 适用于客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.
Vertec™ 芯片包装盒配置
1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
2. 无硅弹性体材料
3. 可提供多种铰链盒**部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
4. 可根据客户要求定制
5. 多种可选的印刷网格模式
Vertec 无硅弹性体材料粘度
Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
GelPak* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒总代理.
若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :
上海伯东 : 罗小姐