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北京华诺恒宇光能科技有限公司

氮化物陶瓷微纳切割氮化铝陶瓷微纳钻孔自定义加工误差小精度高-华诺激光
氮化物陶瓷氮化铝陶瓷
陶瓷材料是用**或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、电子、科研电子等产品中。
在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优异性能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
应用范围：
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空**、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
氮化物陶瓷氮化铝陶瓷
陶瓷激光切割机机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. **光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
华诺激光公司是一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 **企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司，公司的加工服务得到广大客户的一致认可。本公司秉承行业良好、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念，乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题，愿与您携手共进，共创双赢，精久技术成就今日辉煌。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。

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