善仁(浙江)新材料科技有限公司
颜色:银色标准:ISO9000保质期:三个月施胶方式:点胶体阻:8*10-6欧导热率:120W
在电子封装领域,纳米银浆较先被应用在大功率封装领域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可高达80%,剪切强度达到20MPa。烧结层的热传导率是普通共晶焊料的5 倍以上,这种由纳米银烧结层构成互连层的芯片基板互连技术是一种潜在的适合*三代半导体---宽禁带半导体器件(碳化硅SiC或氮化镓GaN)的技术。此外接头还可承受300℃下,400小时的温度存储试验。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。然而,AlwayStone AS9330不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结。此外,AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接设备上使用,*额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
善仁新材的这一技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,*三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位,对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料,具有前景的就是低温连接材料,而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
为响应*三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术*加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。
3 纳米银膏*加压,微米银膏需要加压;
4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好,烧结层为微孔结构,孔隙率低;而微米银膏烧结层空隙粗大,空洞率高;
5 纳米银膏烧结层导热率**微米银膏烧结层;
综上所述:使用纳米银膏有利于延长电子电器的使用寿命。