武汉三工易撕线激光打标机 薄膜包装点断线打孔机

如果要想撕开口外观漂亮，成一条直线，让包装袋可以二次使用，现在一些复合袋制造企业采用激光另加一条撕开引导虚线以保证包装袋撕开时撕口成一条直线。这种线采用激光

制造，深度大约在微米级别，属于一种高精密度的加工制造。 既能保证能沿撕开引导线成直线顺利撕开又能保证复合袋的保护性能。

食品包装经常被特别地设计构造，目的是为了通过隔绝湿气、氧气甚至光线来保持产品新鲜。然而对于消费者来说，坚固的、密封完好的包装可能也是难以打开的。因此，有时包

装厂商会在包装上划线或打孔，使得它们更容易被打开，现在CO2激光器已经成为实现高速精密包装打孔的不可或缺的技术。

激光划线技术的应用：激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。

传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。

易撕线激光技术在软包装袋上根据需求进行切割虚线，其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了

复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口，而且设备具有自动功能！能够应用在各类OPP、塑料、铝箔 、防静

电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、25KG塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等领域中。