高导热性半导体塑封材料

绝缘，耐高温，高导热性半导体塑封材料

导热性高：在170℃热源处放置一铜块，然后在铜块上放置各种才会基板（80*80*50mm）,测定距离铜块边缘30mm基板的点身高到45℃所需时间为290 sec.

高导热性  导热系数 4.5 W/m·k

绝缘性良好电阻系数6*1015 ~ 13*1015Ω· cm  绝缘破坏强度19KV/mm

长期耐热性良好220℃, 2000小时 体积抵抗率保持在 1*1016Ω· cm以上

膨胀系数小9 ppm ~ 17 ppm

可根据客户要求特别制定 此材料为开发项目之一，可根据客户要求制定

应用

功率器件封装材料，线圈封装材料

功率模组封装材料，发动机零部件

LED照明相关零部件，高输出激光相关零部件

汽车相关零部件，电子零部件…