利鼎供应PCB线路板电子元器件灌封胶LD-2021 ab胶 常温固化电子灌封胶 低粘度高流动性自排泡环氧树脂绝缘材料

LD-2021PCB线路板灌封胶

LD-2021灌封胶是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决灌封间隙小,不好渗透、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮问题。

一、产品特点

1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；

3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；

5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

二、二、产品用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于细微缝隙灌封和对粘接性能有要求的灌封。

三、性能指标

注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

四、使用方法

1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

五、注意事项

1、凝胶时间的调整：

改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±5%范围内调整。

2、关于混胶：

（1）A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿**38℃），以时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

（2）被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

（3）采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。

3、灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

4、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

5、本品属非，但勿入口和眼。

六、包装、存储

1、本品包装规格为30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG）。

2、阴凉干燥处贮存，贮存期为六个月（25℃下）。

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在储存中泄露。