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1.成形时的分子量低下:材料干燥不足、成型机料管内的滞留导致劣化(包括成型机、成形条件的选择不良)、异树脂混入等。
2.与药品接触:油、脂、印刷油墨、涂料、碱性药品等。其中碱性药品、酒精类、高温酚类会导致高分子链的碳酸酯键断裂而使分子量低下。此外,芳香烃(苯、甲苯等)和氯代烷烃会导致PC树脂溶胀或溶解。
3.经时劣化:高温高湿环境或与蒸汽长时间接触、耐候劣化、热冲击(急剧的温度变化)等。
4.款式或设计不当:应力集中在锋利的边缘部位、嵌件部的应力、熔接线(多股熔融树脂汇聚的部分。通常为强度下降的部位)的应力等。