扬州低温烧结纳米银膏推荐

善仁(浙江)新材料科技有限公司

AlwayStone AS9221是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了120度烧结的低温烧结可焊接银胶的先河。
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上

烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：

4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着，280℃烧结银的热导率已达到240W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且**230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀影响较小，所以呈现出稳定的状态。