南京回收导热硅脂TC-5888 耐高低温

东莞市琦诺新材料有限公司

产品名称：导热硅脂
：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

公司是一家代理销售进口胶粘剂及特种润滑油之公司。海纳百川有容乃大，公司自诞生以来，始终秉承“创新人文”的企业理念和坚持“**值服务”的宗旨，广纳良才，集思广益。 通过输入现代化企业管理模式和创新发展模式，在制度上日益完善、在企业文化上坚持创新、并身体力行，以前瞻性的思维脉动和市场视角，充分引进吸收国际技术，致力追求的科学技术研发理念，使技术研发方面日益精湛和成熟，为用户提供的胶粘剂系列产品。

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目               单位         性能
外观               灰色        膏状
比重                g/cm3 25℃   2.5
粘度                 Pa·s 25℃    100
离油度               % 150℃/—
热导率             W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围        ℃         -50~+120
挥发量             % 150℃/2.43
低分子**硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的地位
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陶氏DOW 陶熙DOWSIL/道康宁DOWCORNING
型号：TC-5288
颜色：Blue蓝色
导热系数：4.5W/m·K
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