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LVDS线走短线、直线。为确保信号的质量,LVDS差分对走线应该尽可能地短而直,减少布线中的过孔数,避免差分对布线太长,出现太多的拐弯,拐弯处尽量用45°或弧线,避免90°拐弯。
LVDS线紧耦合原则:在计算线宽和间距时遵守紧耦合的原则,也就是差分对线间距小于或等于线宽。当两条差分信号线距离很近时,电流传输方向相反,其磁场相互抵消,电场相互耦合,电磁也要小得多。
LVDS线器件是用CMOS工艺实现的,而CMOS能够提供较低的静态功耗;当恒流源的驱动电流为3.5mA,负载(100Ω终端匹配)的功耗仅为1.225mW;LVDS的功耗是恒定的,不像CMOS收发器的动态功耗那样相对频率而上升。恒流源模式的驱动设计降低了系统功耗,并大地降低了频率成分对功耗的影响。虽然当速率较低时,CMOS的功耗比LVDS小,但是随着频率的提高,CMOS的功耗将逐渐增加,终需要消耗比LVDS更多的功率。通常,当频率等于200MSps时,LVDS和CMOS的功耗大致相同。
LVDS线供电电压低。随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求,低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗,而且减少了芯片内部的散热压力,有助于提高集成度。LVDS的驱动器和不依赖于特定的供电电压特性,这决定了它在这方面占据上峰。
排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲,排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用,在数百次的回圈后便会失效。要求电信号/电源移动,而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。"
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