冷热冲击可靠性测试 查找电子元器件缺陷

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冷热冲击试验

冷热冲击试验常用于产品设计定型和量产阶段用于验证产品对温度急剧变化之后的性能变化，剔除产品的早期故障。冷热冲击试验（温度冲击）加速了产品在高温和低温条件下失效的产生，高温和低温的失效都会反映在冷热冲击试验中。

温度冲击（冷热冲击）的试验目的是为了在较短的时间内确认产品特性的变化，以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件*交替地暴露于**高温和**低温的试验环境中观察到。冷热冲击不同于环境模拟试验，它是通过冷热温度冲击发现常温状态下难以发现的潜在故障。

参考标准：

环境试验方法*二部分：试验Na:温度变化 IEC 60068-2-14:2009

环境试验 *2 部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012条款7 试验Na

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