QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装
深圳市卓汇芯科技有限公司
  • 所在区域:广东深圳宝安区
  • 经营性质:外商独资企业
  • 企业类型:生产加工
  • 注册地:广东 深圳 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
  • 主营产品:BGA植球加工,QFN除锡清洗,QFP整脚
  • 注册资金:人民币 100 万元以下
  • 企业已认证
  • 个人实名已认证
    商家产品分类
    “QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装”详细信息
产品规格: 各种 产品数量: 1000000.00 个
包装说明: 托盘/编带 价格说明: 不限
查看人数: 79 人 本页链接: https://info.b2b168.com/s168-235034501.html
公司编号: 23111113 更新时间: 2023-07-19 18:11:04
加工方式: 来料加工 加工设备: 5
加工设备数量: 5 日加工能力: 5000
生产线数量: 3


深圳市卓汇芯科技有限公司

承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。
我公司拥有一批的芯片拆卸、翻新加工技术人员,可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。
设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保标准。
可进行大批量芯片加工; 
如你有回收类PCBA板、库存电路板板、客退电路板、维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,欢迎来电咨询!

欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是广东深圳宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼,联系人是陈彰华。
主要经营PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。

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  • 陈彰华()

    电话:17620317102

    手机:13828767910

    地址:广东深圳宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼

    网址:http://zhx7910.b2b168.com/

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