PCBA加工制程中MSL湿敏元件的管理方法

很多EMS电子制造工厂经常遇到湿敏电子元器件，必须高度重视。因为湿敏元件的管理不当，会直接导致焊接的不良，产生虚焊、连锡、少锡等多种缺陷。湿敏元件的管理主要从存放和投料两个方面执行。

每一种湿敏元件都有其MSL（Moisture Sensitivity Level，湿气敏感性等级），上面明确规定了湿敏元件允许的较大暴露时间以及使用投料间隔等。一旦**出其约定，在上线前必须进行严格的烘烤。湿敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜当中。建议在防潮柜上安装特定的温湿度报警器，以提示仓储人员一旦湿度**标，将进行报警和人工干预。取出时必须查看其湿度标签卡的状况，并记录取出时间以及余料的回箱时间。

MSL的分类有8级

1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命

2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命

5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 12小时车间寿命（对于6级， 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时 间限定内回流）

MSL测定的流程是：

(1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。

(2) 将 IC 烘烤，以完全排除湿气。

(3) 依 MSL 等级加湿。

(4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。

(5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。

若能通过上述测试，代表 IC 封装符合 MSL 等级。

一般来说，工厂会制定严格的表单，要求操作者在每一次取放、检查和投料前进行严格的登记，以确保物料的有效性。湿敏元件的管理是整个PCBA加工制程中较为关键的一项操作要求，必须进行严格的管理。