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金刚石切割片在现在钢铁等行业中使用都比较平凡，金刚石切割片的主要工艺是焊接金刚石切割片，电镀金刚石研磨轮规格，那么具体工艺是什么呢？

 金刚石切割片的主要工艺是焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接经过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接经过高温激光束将刀头与基体触摸边际熔化构成冶金联系。

烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，限制烧结而成。电镀金刚石切割片：将刀头粉末经过电镀办法附着在基体上。

晶体扭曲特征

除了观测生长类型之外，还可以通过交叉偏振镜观察，电镀金刚石研磨轮，去检测一些晶体扭曲特征。因此，在金刚石锯片的制造过程，要根据不同的切割对象以及使用的机器，合理控制金刚石浓度，从而使金刚石在使用过程得到充分利用。这些晶体扭曲导致出现光的双折射。 HPHT钻石通常没有晶体扭曲或者非常小。**钻石通常会显示出其形成过程中产生的“榻榻米”状，或斑驳图案。但是，CVD金刚石还可以显示类似于**钻石扭曲特征。

发光特征：绝大部分**白色和接近白色的钻石能发出蓝色荧光而没有磷光. 部分钻石的颜色这些**钻石也可以发出绿色到黄色的荧光。

白色和接近白色的HPHT钻石倾向于显示蓝绿色荧光，电镀金刚石研磨轮好用，并且在紫外光源关掉之后的三秒到一分钟都能显出强烈的蓝绿色磷光。

据NGTC深圳珠宝研究所所长蓝延的介绍，他的研究所看到的所有白色和接近白色的HPHT合成钻石都能够发荧光，同时有磷光。 CVD合成钻石可以发绿蓝色，绿色，红色，橙色等荧光。

高温高压合成钻石 VS 化学气象沉淀法合成钻石

为了准确的检测一个被标记需要做进一步检测的样品到底是**钻石还是合成钻石，是哪种方法合成的钻石，这需要大量的设备去检测样品的方方面面。一台机器通常设计为专注于检测钻石某一个方面的特性。“没有一种神奇的机器，一次可以做的一切。”

合成钻石和合成钻石有以下几点不同：

1、晶体结构：HPHT合成钻石是按照立方八面体结构生长，电镀金刚石研磨轮定制，特种照明下呈现“沙漏”状，而CVD合成钻石是层状生长，特种照明下能观察到条纹。**钻石是按照三角形环状生长，也被称为“三角形纹理”。

当钻石在高强度的紫外线下会发出荧光，或者吸收辐射之后发光，这种光下能观测到钻石的生长方式。“沙漏”结构被认为是HPHT合成钻石的鉴定特征，但是在2013年，GIA展示了一种较其**的**钻石也呈现出这种立方八面体结构。

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