Unibright 福州fpc联接器厂

合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
在工业产品的制造中，清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机，在许多制成环节。都会运用到清洗剂，完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求，去除各类污染物和污垢。
在某些工艺制程中，清洗剂起到了关键材料和关键技术的作用，比如说我们常说的半导体晶圆光刻胶，光刻胶的去除清洗剂与光刻胶同等重要。随着电子产品和电子制成的升级提高，清洗剂从初的以三氯乙烯、三氟氯烃类清洗剂为代表的溶剂型清洗剂，到升级为碳氢类清洗剂，直到今天进一步提升成为半水基和水基清洗剂，不仅对清洗物兼容性以及对污垢去除率的性能提升，同时更全面地改善作业场所对作业人员身心健康以及大气环境的影响，大幅减少大气以及臭氧层破坏的可能。
随着各国、各地区，各种安全环境物质规范和管控要求的提升，对清洗机的要求也越来越高，不仅要求是安全的而且是环保的。特别今年国标GB38508的颁布，许多电子产品生产制造商重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的正式颁布执行，意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据，强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求，同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。
电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂，相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准为全面和规范，在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同，并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次，欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准，将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分，当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。
清洗剂或界定清洗剂是否安全环保，不仅仅以VOC的含量以及VOC的物质来进行清洗剂的环保安全属性确定，安全环保的清洗剂应满足索尼SONY-00259技术标准和REACH物资管理规范要求，才可称为安全环保的清洗剂。
依据GB38508国家标准，以单位容积内VOC含量的克数，划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时，界定了有多类物资属于禁止使用，这些物质不仅属于VOCs，同时，也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。
单位升体积清洗剂，VOC含量为50克以下的定义为水基清洗剂; 50克以上300克以下定义为半水基清洗剂; 300克以上900克以下定义为溶剂型清洗剂。标准只是依据VOC的含量定义了清洗剂的种类，并未对任何一种清洗剂列名为禁止和限制使用，用户可依各自的产品生产需要选用不同类型的清洗剂，并在作业场所采取相应的安全环保措施，满足国家相应的规范和法规要求，以**作业环境和人身安全，即可吻合标准的要求。

发白处理方法：
1、常规解决方法：
①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；
②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；
③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。
2、彻底解决发白难题，一种全新清洗工艺介绍：
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家，聚焦行业制程清洗技术，专注于电子制程，服务**电子制造产业。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。
针对PCBA清洗后发白难题，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高，彻底解决发白难题，更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。

清洗剂的优劣主要由清洗力和兼容性能体现。一个好的清洗剂不仅要具有的清洗力，更需要对所清洗PCBA材料和清洗设备材料有良好的材料兼容性。一般来说，碱性物质对金属材料的兼容性影响比较大，溶剂类物质对化学材料的兼容性影响比较大。
通常在清洗剂中添加金属缓蚀剂，让其在金属表面形成一层致密牢固的保护膜，达到减缓金属材料被腐蚀的目的，缓蚀剂的选择和添加量对缓蚀效果显得尤为重要。考虑到喷淋工艺泡沫的影响，通常调配成两相使用液进行喷淋清洗。清洗剂浓缩液用水稀释成两相后使用，需要考虑缓蚀剂在水相和油相中都具有很好的溶解性，一般金属缓蚀剂能较好的溶于油相，但在水相的溶解度低，不能保证金属在水相中的缓蚀效果。但如果只选择水溶性很好的缓蚀剂盐，也不能保证金属材料在清洗剂使用液两相中的兼容性。不同的缓蚀剂对不同的金属材料及成膜时间和快慢均不同，因此选择不同种类的缓蚀剂和它们的盐类进行合理的搭配，能够得到比较好的金属兼容性能。
缓释剂的作用机理是在水基清洗剂接触金属材料时，在有色金属表面形成一层致密的**保护膜，随着PCBA清洗量的增加，接触的金属表面积越大，缓释剂的消耗越多，缓释效果逐步降低。添加量过少，不能保证清洗剂使用寿命期间对金属的缓蚀性能，可能会出现清洗液变绿、变蓝甚至变黑等现象。添加量过大则增加了配方材料成本。因此缓蚀剂的添加量需要根据清洗剂的碱性和使用时效性确定。
因此，金属缓蚀剂的选择和添加是清洗剂配方设计中的一个重要环节，合适的缓蚀剂和添加量能够确保清洗剂寿命期间的缓蚀性能，满足清洗剂对金属材料的兼容性要求

清洗的重要性
通常电子产品焊接后 ,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物, 即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物 。因此清洗对保证电子产品的可靠性 、电气指标、工作寿命有着及其重要的作用 。
印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物 ,防止对元器件 、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生, 提高组件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蚀物的危害 ,保证组件电气性能测试的顺利进行 ,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点, 从而影响测试结果的正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力 ;(4)使组件外观清晰 ,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障  。
因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备生产企业的重视成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序 。清洗实际上是一种去污染的工艺, 为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。
清洗方法
另外考虑到现今电子产品结构设计中出现高密度表面组装工艺 ,对这些小间距 、高密度的表面组装件应有较高的清洁度要求 。手工清洗无法保证板子的清洗质量 ,同时在清洗过程中可能对元器件会造成损伤,特别是对较高的敏感元器件和小间距元器件。现在一般都采用设备清洗。设备清洗的方法可分为 :汽相清洗 、超声波清洗和水清洗等 。由于蒙特利尔公约禁止氟利昂作为清洗溶剂 , 汽相清洗逐渐被淘汰,而超声波清洗易在器件表面产生微小裂痕同时对元器件会造成损伤 [ 4] , 不适用于产品 ,而水清洗技术由于适应能力强 ,清洗质量高 ,应用广泛 。
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