氧化镁陶瓷片激光切割划线 陶瓷线路板激光钻孔精密刻槽 个性化定制加工

北京华诺恒宇光能科技有限公司

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陶瓷电路板切割划线打孔系统

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明，相关技术拥有自主知识产权，目期年产能为12000㎡。

新系统介绍：

适用材料： 氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。

适用行业： 陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

激光加工原理： 激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在短时间内材料气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

机型特点：陶瓷基板微切割钻孔系统采用的strong s ** rt，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现①、激光能量实时瞬间调节控制，X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，②、激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能，③、CCD视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位。 有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为±3um，真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，小孔径可达80um。

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