“高导热软矽胶、CPU散热胶垫、导热绝缘硅胶片”详细信息
产品规格: |
1.0T 1.5T 2.0T 2.5 T3.0 T 以此 |
产品数量: |
不限 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
电谈 |
查看人数: |
313 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-2434440.html |
公司编号: |
2536850 |
更新时间: |
2024-04-27 20:08:44 |
深圳市奥德康实业有限公司
1、产品说明:解决我集成芯片不易散热的主要问题,只须将其附与发热芯片上,同金属散热块有相同效果。
2、用途:应用于vcd解压板,光驱(如acer宏基光驱的驱支芯片散热)、计算机芯片组(chip),cpu.
3、典型规格:厚度有0.5mm~2mm等
欢迎来到深圳市奥德康实业有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳龙岗区仙乡路28号,负责人是曾贤江。
主要经营公司主要生产和销售导热硅胶制品及相关导热材料,致力于发热界面热传递课题方案提供及导热材料研发并将研发成果产业化。
目前,公司已上市销售之产品包括:
1、导热硅橡胶制品系列: 导热硅胶、导热硅胶片、导热硅胶套管等;
2、发热硅橡胶制品系列:各种型号之硅胶加热器、硅胶发热片;
3、硅橡胶制品系列:KE951硅胶遮光条、各种硅橡制品及脚垫、杂件等上千种规格。。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
我要给“高导热软矽胶、CPU散热胶垫、导热绝缘硅胶片”留言
“高导热软矽胶、CPU散热胶垫、导热绝缘硅胶片”联系方式