半导体晶圆片研磨抛光减薄用平板状（片状）氧化铝粉 电绝缘性高

平板型氧化铝研磨抛光微粉颗粒呈特别的平板状结构，硬度高达莫氏九级、磨削力强、不易产生划痕、可得到效率高、精度高的被加工表面，有特别设计的粒度分布，平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是片状，硬度高，粒度均匀。
平板状氧化铝粉采用特别的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，平板状氧化铝粉的晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等积型或球形，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤，同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供较好的磨削效率和表面光洁度，平板状氧化铝粉研磨粉能够减少研磨和拋光次数至少10- 20%，能够实现快速研磨和抛光。

平板氧化铝粉晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于
被加工工件(如半导体硅片等)表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划
伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供很好的磨削效率,
因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，对于被磨对象来说不易划伤，台格品率可提高，平板氧化铝粉特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器(LCD)玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、蓝宝石等。

平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途：
1、电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛；
2、玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工；
3、涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂；
4、金属和陶瓷加工业。

平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点：
1、此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到90%以上，具有化学惰性，优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性；
2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供较好的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，大大提高了工厂的工作效率，降低了成本；
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右。
我们公司经营宗旨是“质为本、诚为信、创双赢”，我们以企业产品质量为立足之本，诚信经营为发展之道，愿与广大客户精诚合作、利益共享，同发展、共繁荣！