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轻金属:铝,镁,钾,钠,钙,锶,钡
重金属:铜、镍、钴、铅、锌、锡、锑、铋、镉、汞
贵金属:金、银及铂族金属
半金属:硅、硒、碲、砷、硼
稀有金属:锂、铷、铯、钛、锆、钼、钨、镓、铟、锗、钪、钇、镧系金属、镭、钫、钋及阿系元素中的铀、钍等。
|检测项目
机械性能:高低温拉伸试验,压缩试验,剪切试验,扭转试验,弯曲试验,冲击试验,布氏硬度试验,维氏硬度试验,压扁试验
化学成分分析:碳C,硅Si,锰Mn,磷P,硫S,镍Ni,铬Cr,钼Mo,铜Cu,钒V,钛Ti,钨W,铅Pb, 昵Nb,汞Hg,锡Sn,镉
Cd,锑Sb,铝Al,镁Mg,铁Fe,锌Zn,氮N,氢H,氧0
金相测试:非金属夹杂物,低倍组织,晶粒度,断口检验,镀层厚度,硬化层深度,脱碳层,
灰铸铁金相,球墨铸铁金相,PCB金相切片分析
镀层测试:镀层测厚库仑法,镀层测厚金相法,镀层测厚涡流法,镀层测厚-X射线荧光法,镀层成分分析和表面污点分析
腐蚀测试:中性盐雾试验,酸性盐雾试验,铜离子加速盐雾,二氧化硫腐蚀试验,硫hua氢腐蚀试验,混和气体腐蚀实验,不锈钢10%
无损探伤:超声波检测,x射线检测,磁粉检测,渗透检测
尺寸测试:尺寸测量,对称性,垂直度,平整度,圆跳动,同轴度,平行度,圆度,粗糙度
焊接工艺评定和焊工考试:拉伸测试,弯曲测试(面弯背弯侧弯),超声波检测,x射线检测,磁粉检测,渗透检测,表面目测,宏观组织检测,焊缝硬度测试,冲击测试
失效分析:失效分析的程序和步骤,对失效事件进行调查,确定肇事件或者首先失效件,仔细收集失效件残骸并妥善保管,收集失效
件背景资料,确定失效分析方案并制定实施细节,检查、测试与分析