产品规格: | 所有 | 产品数量: | 50000.00 个 |
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包装说明: | 编带 托盘 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 390 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-250575070.html |
公司编号: | 23111113 | 更新时间: | 2023-07-19 18:11:04 |
加工方式: | 来料加工 | 加工设备: | 5 |
加工设备数量: | 10 | 日加工能力: | 50000 |
生产线数量: | 6 |
ic翻新有十多道工艺,大致有以下几种:ic清洗;ic电镀,ic洗脚,ic去氧化、ic整脚,ic测试,ic打字,BGA值球,ic有铅改无铅处理等。常加工的ic封装有:DIP,SOP,BGA,QFP,QFN,SSOP,TO,PICC等。
我们有的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高产能的为您提供**服务!
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