厦门HIOKI-RM3545测试继电器接触电阻 失效分析切片测试 优尔鸿信华南检测中心

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切片分析流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据，使内部结构或缺陷显示出来。
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是很常见的也是重要的分析方法之一，切片分析主要是为了判断产品质量好坏，以及根据切片分析找出问题的原因及处理办法，可广泛应用于汽车零部件检测、电子行业、金属和塑料检测及科学研究等领域。

切片分析主要用途：
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性；切片分析是PCB行业中检验产品的重要分析手段，而对产品进行切片制作的好坏将直接影响显微镜检测效果；切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程；通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。

切片分析检测项目：
1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等；
2、PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
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