- “ZYMET 芯片底部填充剂 填充胶X2821 30cc 1支”详细信息
| 产品规格： | 30CC/支 | 产品数量： | 10000.00 30CC/支 |
|---|---|---|---|
| 包装说明： | 不限 | 价格说明： | 不限 |
| 查看人数： | 36 人 | 本页链接： | https://info.b2b168.com/s168-261980719.html |
| 公司编号： | 23132941 | 更新时间： | 2024-04-29 15:08:08 |
| 粘度： | 500 | 功能： | 相对于普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性较高 |
| 固化方式： | 加热 | 完全固化时间： | 1分钟@150℃ |
| 包装规格： | 30CC/支 | 保质期： | 12个月 |
| 用途范围： | 用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球 | 型号： | ZYMET-X2821 |
| 类型： | 环氧 | 品牌： | ZYMET |
ZYMET-底部填充胶 X2821
产品优势：
相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性较高
适用场所：
BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件补强和粘接
主要经营德沃电子,ZYMET,BEANER,DAVIO,底部填充胶,UV胶,环氧胶。
单位注册资金未知。
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