smt焊接膏 熔点范围窄 焊接温度低 使用寿命较长

  • 2024-04-30 08:33 632
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深圳市海云森科技有限公司

重量:500克/瓶kg适用范围:电子产品,家电,汽车电子与工业合金组份:Sn-Ag-Cu清洗角度:免洗功能用途:SMT印刷

无铅高温锡膏是一种用于电子焊接的材料,具有以下特点和优点:

1. 无铅:相比传统的含铅高温锡膏,无铅高温锡膏更环保,符合现代环保观念。

2. 高温:无铅高温锡膏可以在高温下进行焊接,能够满足高温设备的生产需求。

3. 良好的可塑性:无铅高温锡膏的可塑性和延展性,能够适应形状的焊接。

4. 良好的流动性:无铅高温锡膏具有良好的流动性,能够在焊接过程中均匀地涂抹在焊点上,使焊接质量更好。

5. 良好的电性能:无铅高温锡膏的电性能稳定,能够保证焊接后的电子设备的稳定性和可靠性。

6. 良好的耐热性:无铅高温锡膏具有良好的耐热性,能够在高温环境下长时间保持稳定性。

7. 低残留物:无铅高温锡膏的焊接残留物很少,能够减少对环境的污染。

总之,无铅高温锡膏是一种优秀的电子焊接材料,具有良好的环保性、高温性、可塑性、流动性、电性能、耐热性和低残留物等优点。


符合:无铅高温锡膏符合欧盟RoHS指令和日本J-MOSS标准等国际环保标准,可以满足国际市场的需求。


smt焊接膏

无铅高温锡膏特点:

1. 无铅:不含有害的铅元素,对环境和人体健康;

2. 高温:适用于高温环境下的焊接,具有较高的熔点和耐热性;

3. 熔点窄:熔点范围窄,可以减少焊接过程中的温度波动,提高焊接质量;

4. 焊接性能好:具有良好的润湿性和可焊性,能够在高温下迅速形成均匀的焊点;

5. 可靠性高:焊点强度高、电气性能稳定,能够满足高可靠性的要求。


smt焊接膏

焊接温度低:相比含铅高温锡膏,无铅高温锡膏的焊接温度更低,可以减少对电子元器件的热影响,提高焊接质量。


smt焊接膏

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