LED荧光粉涂覆工艺评价

在LED封装实现白光的过程中，荧光粉胶层在封装中的作用是对芯片发出的光进行颜色和能量转换。当LED芯片发出的蓝光入射到荧光粉胶层中时，由于蓝光光谱在荧光粉的激发光谱内，荧光粉会对蓝光产生强烈的吸收作用，吸收的一部分蓝光转化为荧光发的发射光（一般为黄绿光）后，与直接从荧光粉层透射出去的蓝光混合形成白光，因此荧光粉的涂覆工艺在一定程度上决定了白光LED光色品质的好坏。如果形成白光的荧光粉厚度不均匀及形状不规则，将导致出射光局部偏黄或偏蓝，形成的白光光斑不均匀，从而影响功率型LED的性能。为此，在设计白光LED光源时，需要选择荧光粉的成分，荧光粉层的厚度、浓度、封装位置和大小来实现高流明效率、高取光效率及良好颜色均匀性的设计要求。 

  

服务客户：LED封装厂、LED灯具厂 

检测内容：                 

1. 荧光粉层形貌观察（是否均匀，有无沉淀现象）； 

2. 荧光粉层厚度测量； 

3. 荧光粉颗粒直径测量、成分鉴定； 

4. 荧光粉涂覆工艺评价。 

 

  

案例分析：某国外**大公司灯珠荧光粉涂覆情况解剖