善仁(浙江)新材料科技有限公司
颜色:灰色粘度:3000CPS体积电阻:0.000006保存条件:-40度施工:印刷保质期:6个月
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9221的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9221在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:有铅软焊料只能耐200次循环,而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
1 清洁粘结界面(清洁)
2 界面太光滑,建议界面做的粗糙些(糙面)
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽(导气)