“BGA芯片返修 植球贴装 焊接 BGA拆卸 除胶”详细信息
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公司编号: |
23112815 |
更新时间: |
2023-07-15 16:35:53 |
深圳市卓汇芯科技有限公司
承接:BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP ,IC,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字,等成熟工艺加工,
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广东深圳宝安区黄岗岭同和工业区一栋二楼,联系人是梁晓枚。
主要经营半导体设备相关产品。
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