内存颗粒拆卸植球加工

3年
所属行业：加工电子加工电子焊接加工

发货地址：广东深圳宝安区

信息编号：273876561

产品单价：面议
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深圳市卓汇芯科技有限公司

所在区域：广东深圳宝安区
经营性质：私有企业
企业类型：生产加工
注册地：广东深圳宝安区西乡街道深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区
主营产品：芯片拆卸,芯片加工,芯片植球
注册资金：人民币 100 万元以下

供应信息公司介绍

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“内存颗粒拆卸植球加工”详细信息

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包装说明：	不限	价格说明：	不限
查看人数：	74 人	本页链接：	https://info.b2b168.com/s168-273876561.html
公司编号：	23112750	更新时间：	2023-07-19 10:07:02

深圳市卓汇芯科技有限公司

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为**、以服务为宗旨”的原则。不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。

欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站，我公司位于经济发达，交通发达，人口密集的中国经济中心城市—深圳。具体地址是广东深圳宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区，联系人是杨福铝。
主要经营BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。

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