嵊州电子器件切片分析 PCBA焊接质量检测

2024-04-27 09:38 2049
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切片分析介绍

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是较常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

测试目的

切片分析通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

适用产品范围

切片分析适用金属材料、高分子材料、陶瓷制品、汽车零部件及配件制造业、电子器件、PCB/PCBA产品及行业。

主要设备及耗材

SEM/EDS、3D数码光学显微镜、体式显微镜、研磨/抛光机、精密切割机、研磨砂纸、抛光布/抛光液、环氧树脂胶+固化剂。

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