喆基长期供应三键TB3373C导电银胶较低价

3301
这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有较强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂(英文简称 ACP/ACA)，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。该粘合剂有液状与胶带状两种类型。
、
主要特点和用涂
3301
 ● 普通粘合
 ● 点粘着用、面粘着用
 ● 无溶剂型

3301F
这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有较强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂(英文简称 ACP/ACA)，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。该粘合剂有液状与胶带状两种类型。
、主要特点和用途
3301F
 ● 电子元件粘合
 ● 3301E的溶剂稀释型
 ● 耐热老化性好
 ● 溶剂型

3303N
三键3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂
 
 ThreeBond 3303N是一种加热硬化型选择的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。(以下将"ThreeBond"简称为"TB"。) 
 
 ? 一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。
? 本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。
? 涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。
 
 ? 尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。
? 此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。

3305C