光学对位BGA返修台 电脑主板CPU拆焊工具PCB芯片维修

  • 更新时间:2024-04-30 17:32
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  • 经营性质:有限责任公司
  • 企业类型:生产加工
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  • 主营产品:X-ray检测设备,自动除锡设备,自动焊锡机设备,BGA返修台设备,x射线检测设备,激光镭射焊接设备,深圳市卓茂科技有限公司
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深圳市卓茂科技有限公司

电脑控制:多种操作模式温度曲线:可设置12段以上电源:AC380V±10% 50/60Hz控制系统:工业PC+运动控制系统对位系统:200万高清数字成像系统

光学对位BGA返修台 电脑主板CPU拆焊工具PCB芯片维修
工业电脑控制,设置多种操作模式,实时显示温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件保存,运行历史可追溯。
采用德国进口中波陶瓷红外发热板,下部温区可立升降,并调整与PCB距离,升温快,控温精度高,有效解决PCBA预热及作板温度。
立编程控制的三个温区,快捷设置温度参数及保存温度记录。内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备压力保护装置,双重**温保护及报警功能。
要购置1台合适的BGA返修,先要考虑该厂家的产品技术特点和质量。步设备操作方法要尽可能简洁明了,好的选择一键式操作,那样的话减少操作时间和误差。其次BGA返修台要选择合适的。再者在选购过程当中我们还得对产品品质进行评估,具体如何来看呢,其实通过该BGA返修台生产厂家的合作客户群体就能够判断出来。假如合作的用户基本都是的企业,那这家公司设备肯定完全没有问题,因为大企业的审核流程是相当严苛的,能通过审核成为合作客户,说明该厂商出色。

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BGA返修台参数

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