陶瓷片打孔 /软陶瓷微孔加工/ 陶瓷支撑条激光切割

北京华诺恒宇光能科技有限公司

TJ陶瓷片打孔软陶瓷微孔加工陶瓷支撑条激光切割

陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。

陶瓷激光打孔与传统加工的对比：

激光打孔：激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工，通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、和率的特点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于精密打孔需求。

机械钻孔：机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的（如钻头）对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢，需要逐步切削陶瓷材料，且导致磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。

切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷 软陶瓷；

切割 精度：±0.02;

切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔径：直径φ0.1mm;

切割 厚度：1.5mm(毫米）；

切割数量：越多越好。