TJ陶瓷片打孔软陶瓷微孔加工陶瓷支撑条激光切割
陶瓷激光打孔与传统加工的对比:
激光打孔:激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工,通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、和率的特点,可以实现微米级别的孔径和孔距控制,适用于精密打孔需求。
机械钻孔:机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的(如钻头)对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢,需要逐步切削陶瓷材料,且导致磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。
切割陶瓷种类:氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷 软陶瓷;
切割 精度:±0.02;
切割 尺寸:1*152.4*152.4mm;
切割*小孔径:直径φ0.1mm;
切割 厚度:1.5mm(毫米);
切割数量:越多越好。