金属材料检测一般采用非破坏性检测方法,对被检测物体造成损伤或影响其使用寿命。金属材料检测能够检测到微小的缺陷和变形,具有高精度和高灵敏度。
无损检测(探伤)是在不损伤被检查样品的前提下,探测其内部或外部缺陷的技术。
常规无损探伤项目:
超声波检测
X射线检测
磁粉检测
渗透检测
CT扫描等
适用场合:
超声波探伤
超声波探伤技术应用非常广泛,用以探测构件中的不连续性的缺陷,提供不连续三维位置的信息,给出可用来评估缺陷的数据。例如检测焊缝的缺陷,传动轴、高强螺栓及材料夹层的缺陷等
射线探伤
射线检测主要用于检查铸件的缩孔、气孔、非金属夹渣等,焊缝的不连续性缺陷等。
其特点是检测缺陷直观,底片可长期保存,适用材料的范围广,成本低,操作人员业务能力和经验水平较超声波检测要求低。
渗透探伤
渗透探伤适用于检测各种材料和各种形状的构件表面缺陷。其设备简单,便于携带,操作简单易学,检测的效果直观,成本低廉,用于表面开放型的缺陷。只对缺陷做出定性判断,凭经验对缺陷的深度做出粗略的估计。
金相分析是金属材料分析所常用的手段之一,通过对样品进行研磨,观察其截面形貌、分析成分等,从而推断其三维成分结构。 由于今年来计算器技术的*发展,现在可以通过软件平台来分析截面的几何特征以及成分分析,大大提高了分析的效率和准确度。通过金相照片可以直观的表征材料的组织组成物、材料的相、晶粒、夹杂物等,同时金相分析也是评价材料工艺的优劣和查找失效及缺陷原因的有效手段。
金相试片制备与显微组织观察的流程包括:取样、粗磨、镶埋、细磨、抛光、腐 蚀、显微组织观察与摄影。
金相分析主要检测项目:
夹杂物
低倍组织、
晶粒大小
断口分析
镀层组织
硬化层深度
脱碳层
常用标准:
金属平均晶粒度标准:GB/T 6394-2002 ASTM 112-96(2004)
非金属夹杂物标准:ASTM E45-05 GB/T 10561-2005
低倍组织:GB/T 226-1991 ASTM E340-2000
渗碳层:GB/T 11354-2005
珠光体:GB/T 11354-2005 ASTM E247-06
金属材料包括**属、合金、特种金属等,可以广泛应用于各个领域,包括航空、机械、计算机硬件等领域。