10L64-32X10-A32 HTHA探头

上海楹点检测设备有限公司

10L64-32X10-A32 HTHA探头

HTHA探头

在探测高温氢致（HTHA）缺陷的应用中，这些优化的双晶线性阵列探头和全聚焦方式（TFM）探头可以提供宽泛的扫查角度范围和扩展的聚焦范围，而且在使用较高的增益时，还可以提高信号响应的质量。

HTHA（高温氢致）探头

使用多技术探头对高温氢致缺陷（HTHA）进行有效的探测

A28 DLA探头的图像

覆盖多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）

高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列

很高的声束偏转能力

其已获的枢轴外壳可提供长聚焦范围，从而可获得高的检出率（POD）

带有屋角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦

快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）

10 MHz，64个晶片，双晶阵列

声束宽度覆盖范围高达30毫米

可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上

整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围

在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像

早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）

包含多个小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力