超声波扫描测试 芯片无损检测

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司

C-SAM超声波扫描检测是一种非破坏性检测技术，主要利用声学扫描原理来检测样品内部的结构和缺陷。扫描声学显微镜，是一种高频超声波显微镜，用于观察和分析材料内部的微观结构。

C-SAM超声波扫描检测的工作原理是，通过发射高频超声波传递到样品内部，当声波遇到与周围材质不同的物质时，会发生反射、散射、吸收、阻挡等现象。返回的声波（回声）被接收并处理，用于生成内部结构的图像。

C-SAM超声波扫描检测是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等，是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测，被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

扫描模式

‧传输时间测量模式(A-Scan)

‧表面及横向截面扫描模式(C-Scan)

‧纵向截面成像模式(B-Scan)

‧透射扫描(T-Scan,限15MHz/30MHz探头)

C-SAM超声波扫描是一种重要的无损检测技术，它可以快速、准确地检测样品内部的结构和缺陷，为物料检测、失效分析、质量控制等领域提供了有力的支持。